台积电财报发布，给东说念主工智能行业送来了含金量最足的一次背书。

　　2025年四季度财报，台积电多项想法大超预期，营收贯串八季度同比增长，视产业周期如无物；毛利率越过60%直逼软件巨头，让制造业同业回避，三星见了咬碎了牙，特斯拉听了援助妒忌恨。

　　令投资机构立志的如故本钱开支。台积电给出了2026年本钱开支520亿到560亿好意思元的指令，比较2025年全年的409亿好意思元大幅高涨，给产业送了颗释怀丸。

　　动作芯片代工场，台积电的本钱开支主要用来开荒产线、购买开荒。产能开荒一般需要2-3年智力投产，因此台积电的本钱开支水位，基本代表了英伟达、AMD等芯片遐想公司的改日订单增长。

　　加上台积电固然身处高技术行业，但在筹办上是个比较保守的公司，在2025年本钱开支大涨35%的情况下，台积电又给出了“改日三年本钱开支显赫加多”的信号，当然让华尔街心花盛开。

　　财报会甘休，不仅台积电自家股价刷新历史新高，连带着泛林、愚弄材料等各大干系单元连夜猛涨，好昆玉ASML市值直破5000亿好意思元大关。中好意思各大机构跟进，研报接二连三，“笃定性”成为高频字眼。

　　若是AI存在泡沫，它至少还能再吹几年。

　　无敌是孤苦的

　　台积电当下的霸主地位有两个要害词：3nm制程、先进封装。

　　凭据财报，台积电四季度3nm营收占比达到史上最高的28%，贯串6个季度越过20%，激动晶圆平均售价贯串两年增长20%，是62.3%逆天毛利率的最大元勋。

　　3nm的超强印钞智力，在昔时在职何一个制程节点王人绝顶忽视。

　　晶圆代工是一个恒久争“抢跑”的行业，技巧的独占性是高毛利的独一阶梯。关于代工场来说，一代制程从推向市集到被竞争敌手追上、推出同代制程技巧，中间的期间差，是获取逾额利润的黄金窗口期。

　　2014年台积电领先量产20nm，包揽苹果A8芯片订单，毛利率情随事迁，一年后三星弯说念超车，跳过20nm领先推出14nm，台积电不得不降价嘱托，毛利率应声下滑。又过半年，台积电推出了等效的16nm，被逼降价的变成了三星。

　　你追我赶之下，每代制程的高毛利窗口期，一般很难越过2年。

　　而台积电3nm自2023年Q3量产，到2025年Q4已是第十个季度，毛利率不降反增，最大的变化起原于两个方面。

　　一是AI算力芯片需求的暴涨。台积电先进制程的大客户一般是苹果、高通这些手机芯片公司，因为手机对能耗高度明锐，对先进制程的需求也更紧要。

　　而英伟达、AMD的GPU，一般在相较过期一到两代的制程上分娩。比如2018年的RTX20系列聘用的是12nm，而非其时发轫进的7nm。

　　但从H100开动，英伟达算力芯片愚弄先进制程的速率大幅加速，来岁下半年出货的Vera Rubin聘用的便是N3P制程，是台积电现在3nm家眷的最好版块。

　　这导致原来为苹果等客户准备的3nm产能严重不及，本月还有消息称台积电已罢手剿袭3nm订单，改日两年产能均已售罄[1]。

　　二是同业太菜。7nm以前，台积电、三星、英特尔还能打得有来有回，一家推出新制程，一年半载邻近两家就能追上，而7nm之后，台积电除外一个能打的王人莫得了。

　　从纸面程度来看，三星虽已量产3nm，但性能与良率均未达到顶级客户预期，现在只可靠自家手机部门消化。英特尔的PPT依然筹备到了1.4nm，但量产一直杳无音讯。

　　紧急的需乞降无可取代的智力，让台积电领有了前所未有的议价智力。财报会上，CEO魏哲家关于是否不竭加价的问题大打太极，说“形成加价的身分繁多”，其中深意自品。

　　3nm如入无东说念主之境，先进封装又给台积电的“无敌”打了个双重保障。

　　先进封装是张忠谋期间留住的最紧要的遗产，初志是搞定芯片裸片之间的传输速率瓶颈，不错简便瓦解为“拼接芯片”。台积电在2008年就建立了先进封装部门，如今爆火的CoWoS封装决策，在2011年就完成了开发。

　　不外由于成本太高，CoWoS在智高东说念主机期间不冷不热，反而在算力芯移时代大放异彩。英伟达的H100就由一颗GPU和6颗HBM“拼接”而成，澳门赌城B200径直由两块B100拼成一块。

　　手机芯片的念念路是“作念小”，而AI算力芯片的念念路是“拼大”，芯片越大、算力越大、裸片越多，对先进封装的需求就越大。

　　英伟达B200由两块B100拼接而成

　　在先进封装领域，同业的施展也不尽东说念主意。英特尔的EMIB 2017年才量产，三星的I-Cube、X-Cube等决策2018年后才推出。

　　前年年中的GTC AI大会，黄仁勋直言CoWoS现在莫得替代决策[2]。CoWoS产能从前年病笃到本年，果决掐住了AI芯片的大动脉。

　　凭据爆料，台积电现时115万片CoWoS产能已被各大巨头均分殆尽，英伟达独占六成，AMD抢到8%，剩余则由博通、联发科（连络谷歌、Meta、OpenAI订单）承包[3]。

　　先进封装在台积电本钱支拨的占比，也从昔时8%荆棘擢升到了10%-20%[4]。

　　不错预想，在改日很长一段期间里，台积电在先进制程和先进封装上近乎足下的地位，还会一直保合手下去。

　　从Big A到Big N

　　前年11月，黄仁勋快闪台积电南科18厂，观察3nm产线之余，还苦中作乐参加了台积电通顺会。

　　凭据台积电董事长魏哲家浮现，黄仁勋此行是为了“要更多芯片”[5]，驰名分析师郭明𫓹又补充了一个细节：黄仁勋指着18厂傍边的地块称，餍足买地包下这部分尚未筹备的产能。

　　超高利润的AI算力芯片帮台积电搞定了一个大问题：先进制程繁难客户。

　　芯片制程进入10nm以下深水区，研发成本和风险马上提高，相配依赖卑劣订单的笃定性，与大客户的绑定至关紧要。一方面。笃定的订单能确保填塞的研发插足、分担风险，另一方面，与客户在研发早期就开动合营，概况擢升技巧落地的得手率。

　　苹果与台积电的合营始于2013年A8芯片量产，台积电为此插足100亿好意思元，开发技巧尚未开朗的20nm，因此一战成名。尔后，台积电每个制程的良率擢升，王人得到了苹果的扶持。

　　不外在3nm推出初期，由于良率过低（初期不到60%）、废片成本过高，苹果动作3nm独一客户，一度传出抑止台积电将晶圆价钱从2万好意思元/片下调至1.6-1.7万好意思元/片，按“可用及格晶圆收费”，废片耗损由台积电承担。

　　不怪苹果小器，简直是3nm成本太高，苹果迫不得已。

　　没猜测2024年，AI算力需求透顶爆发，随同台积电推出有利为AI加速遐想的N3E平台，以英伟达为首的AI芯片涌入需求端，为求产能列队到2026年[6]。

　　前年年中，台积电时任共同营运长米玉杰阐述，与英伟达的合营依然从遐想制程升级到系统级整合[7]。近期更有传奇称。英伟实现为台积电A16（绝顶于1.6nm）制程首位且独一客户，两边已厚爱开展谋划测试[8]。

　　若消息属实，这将是苹果20nm后初度缺席台积电新制程开发，英伟达则接棒苹果，成为台积电新的“技巧赞助东说念主”。

　　凭据Culpium联结供应链消息分析，苹果固然如故台积电2025年最大客户，但英伟达依然在单季度踏进最大客户。瞻望在2026年，英伟达会厚爱越过苹果，成为台积电大客户里的“Big A”[9]。

　　英伟达和台积电在好意思国分娩出了首批英伟达Blackwell芯片晶圆

　　台积电2nm前年年底刚启动量产，就有媒体爆料其2026年产能已被各大厂商预定一空，全然不同于3nm只好苹果一家客户困窘。凭据台积电财报会上的说法，2nm初期营收界限就将越过3nm。

　　台积电大超预期的本钱支拨，亦然卑劣芯片公司订单激增的效果。

　　芯片产能从破土开工到投产，需要2-3年不等，也便是说，2026年560亿好意思元的本钱开支指令，代表的是台积电对两年后需求的预测。其依据是台积电在客户背调中获取的众口一词的响应：

　　“只好台积电的芯片是瓶颈，别的无用惦念[4]。”

　　凭据筹备，台积电的本钱开支，70%-80%插足到先进制程，10%用于先进封装，同期，2024年-2029年的营修起合年增长率，将来到逆天的25%。

　　关于竞争敌手来说，濒临如斯无敌的台积电，光靠钱，这仗如实依然没法打了。