IT之家 1 月 14 日讯息，据日经亚洲报谈，有一种材料看起来有点像高强度保鲜膜，深藏在 iPhone 里面，绝大巨额用户以至不知谈它的存在，这种材料即是玻璃纤维布（Glass cloth）。但是，高端玻璃纤维布的供应缺少，正迫使苹果公司与英伟达、谷歌、亚马逊等科技巨头争夺这一稀缺资源。

玻璃纤维布是芯片基板和印刷电路板（PCB）的关键构成部分，而芯片基板与印刷电路板自己又是种种电子开辟的中枢构件。其中，首先进的玻璃纤维布竟然实足由一家日本公司坐褥：日东纺绩株式会社（Nitto Boseki，简称“日东纺”）。

据IT之家了解，苹果是最早在 iPhone 中选用日东纺玻璃纤维布的企业之一。来源，该材料的供应基本不行问题。但东谈主工智能鼎沸的爆发，极地面推高了对选用高端玻璃纤维布的高性能印刷电路板的需求。这意味着，资金浑朴的东谈主工智能企业如今也对日产纺的居品趋之若鹜，不仅苹果，出动芯片巨头高通也面对供应缺少的风险。

业内东谈主士指出，玻璃纤维的供应截至偏执激勉的印刷电路板供应危境，正成为 2026 年电子制造业与东谈主工智能行业面对的最大瓶颈之一。

讯息东谈主士称，跟着担忧加重，苹果已于旧年秋季派职工前去日本，留心在三菱瓦斯化学株式会社，试图确保用于 BT 树脂基板的原材料供应。

包括 iPhone 在内的诸多出动开辟所使用的芯片，大多需要以 BT 树脂基板（全称“双马来酰亚胺-三嗪树脂基板”）动作基底材料。而三菱瓦斯化学要坐褥 BT 树脂基板材料，就必须依赖日东纺的玻璃纤维布。

知情东谈主士表示，苹果更进一步，向日本政府官员寻求匡助，但愿和洽日东纺加多供应，以保险其 2026 年的居品阶梯图胜利推动。这一需求尤为要紧，因为苹果正操办推出首款折叠屏 iPhone，同期也认真于本年智高东谈主机阛阓完了进一步复苏。

三菱瓦斯化学向日经亚洲示意，“议论业务部门正与包括平直客户和障碍客户在内的要紧勾通方密切权术，以寻求处罚现时原材料供应问题的决策”，但拒却进一步置评。苹果则未复兴该媒体的置评肯求。

日经此前曾报谈，英伟达和 AMD 也已叮嘱职工造访日东纺，但愿为其东谈主工智能芯片锁定所需供应。

但是，这些力图大多成效甚微，因为日东纺的产能扩张空间极为有限。

一家为 AMD、英伟达和苹果供应基板的企业高管示意：“莫得特等产能即是莫得特等产能，给日东纺施压也没用。在咱们看来，只好比及 2027 年下半年日东纺的新产能肃肃投产，供应弥留的面容才调信得过获得履行性缓解。”

两位知情东谈主士称，苹果也在积极开拓替代供应源，包括叮嘱职工进驻中国微型玻纤制造商宏和科技（Grace Fabric Technology），并寄予三菱瓦斯化学协助监督这家中国供应商的质地调动使命。

忧心忡忡的并非只好苹果一家。高通动作大师卓越的出动芯片制造商，为三星电子等品牌的高端智高东谈主机供应处理器。据悉，高通已探望另一家范畴较小的日本玻璃纤维布供应商尤尼吉可株式会社（Unitika），探讨缓解供应压力的可能性。但知情东谈主士指出，尤尼吉可的产能远不足日东纺。

一家同期为英伟达和苹果供货的企业高管坦言：“这是 2026 年电子制造业与东谈主工智能行业面对的最大瓶颈之一。”

各大企业争抢的这种特别玻璃，学名是低热推广整个玻璃（CTE 玻璃），但更常用的称呼是 T 玻璃。这种材料因具备出色的尺寸富厚性、刚性，以及扶持高速数据传输的特色而备受可爱，这些性能对东谈主工智能想象和其他高端处理器芯片至关要紧。

很多新入局者但愿借供应紧缺的机会霸占阛阓，例如中国台湾地区的传统玻璃制造商台玻集团，以及中国大陆的泰山玻璃纤维有限公司、宏和科技和建滔积层板控股有限公司等。

但知情东谈主士示意，澳门十大赌城该范畴的本事准初学槛极高，每根玻璃纤维的直径王人远细于东谈主类发丝，且必须保证无缺的圆度，无任何气泡颓势。新晋企业不仅难以完了有余的产能范畴，也无法保证富厚的居品性量。业内高管指出，莫得任何一家科技巨头自大冒险，将高端芯片搭载在可能影响最终居品品性的基板上。

一家基板开辟制造商的知情东谈主士示意：“T 玻璃纤维布的富厚性是决定基板质地的关键成分。”另一位印刷电路板制造高管也提到，由于这种材料镶嵌在开辟基板的中枢位置，一朝出现问题，根底无法后期拆卸维修。

早在东谈主工智能芯片巨头运转大范畴行使此类材料之前，苹果就已领先在其智高东谈主机中选用高端玻璃纤维布。但即便手捏重大的采购才调，面对英伟达、亚马逊、谷歌瓜分量级买家的入局，这家 iPhone 制造商也始料未及。

两位知情东谈主士表示，总部位于好意思国加州库比蒂诺的苹果，已与供应商探讨改用本事规格较低的玻璃纤维布，但替代材料的测试与考据需要时期，无法在短期内改善现时的供应窘境。

T 玻璃并非科技供应链中惟一的痛点。东谈主工智能鼎沸推动的投资鼎沸已干扰存储芯片阛阓，耗尽电子、个东谈主电脑和智高东谈主机制造商正争相为 2026 年锁定关键的动态无意存取存储器（DRAM）和闪存（NAND flash）芯片供应。阛阓考虑机构 Counterpoint 量度，存储芯片缺少将导致 2026 年智高东谈主机阛阓出现萎缩。

芯片与电子行业的高管示意，本年，与芯片基板和印刷电路板议论的诸多其他元器件及材料，雷同面对潜在的供应缺少风险。

多位业内东谈主士例如称，用于奇迹器印刷电路板层间钻孔的钻头和钻孔机即是典型案例。往日，一枚钻头可类似使用屡次，但东谈主工智能奇迹器电路板变得更厚、更坚贞、本钱更高，这就条款钻头的工艺更为先进，且更换频率大幅进步。

知情东谈主士指出，按产能想象，中国的广东鼎泰高科本事股份有限公司、深圳金洲精工科技股份有限公司以及中国台湾地区的尖點科技是大师最大的钻头供应商；但在居品性量方面，日本微型企业佑能器用株式会社（Union Tool）和京瓷（Kyocera）则独占鳌头。

日本供应商时时在供应链中占据关键的细分阛阓，而他们不肯跟上东谈主工智能阛阓举座的扩张速率，这恰是某一种元器件的供应受限，却会赶快激勉整个这个词供应链四百四病的原因之一。

例如，太阳油墨公司（Taiyo Ink）在阻焊剂阛阓占据主导地位，这种涂层竟然行使于整个印刷电路板，能有用介意短路、裁汰坐褥良率损耗和可靠性故障。此外，知情东谈主士称，关于需要先进激光钻孔本事的企业而言，三菱电机和 Via Mechanics 坐褥的激光钻孔机竟然是惟一遴荐。

一位知情东谈主士示意：“2022 年底，出乎意象的跨行业衰竭导致阛阓供应多余，这让很多供应商如今对扩产持严慎格调，记挂再次堕入产能多余的窘境。”新冠疫情时间的供应链中断曾激勉一轮快速扩产潮，而跟着个东谈主电脑等开辟需求下滑，阛阓无意堕入产能多余的后遗症。

日东纺近期向日经亚洲示意，公司将接续对峙质地优先于产量的原则，拒却沦为大批商等第元器件的制造商。

日东纺首席推广官多田博之坦言：“咱们失去部分阛阓份额在所不免。”他承认公司面对扩产压力，但强调像日东纺这么的微型供应商，所能承受的风险存在上限。